发表时间：2024-11-17 05:22:46 来源：产品中心
金融界10月9日音讯，有投入资金的人在互动渠道向立中集团发问：依据贵单位揭露资料显现，你单位在5G通讯和芯片封装范畴有涉猎，请详细阐明在哪些环节做了哪些作业，或许贵单位有哪些出产产品或参加了哪个过程？
公司答复表明：在5G通讯范畴，公司出产的铸造铝合金资料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装范畴，公司自主研制的硅铝弥散复合新资料具有低胀大、高导热、低偏析等特色，可用来制作芯片外部的封装壳体。
