新材料产业是战略性、基础性产业，是未来高新技术产业高质量发展的基石和先导，也是加速新质生产力发展的重要动能。作为新材料产业集聚区，深圳宝安在哪些维度展现“领跑”实力，从哪几个方面发力构建新材料产业创新体系，向哪些细分领域开展前沿探索？中国商报记者对此展开实地调研。

  太空之中，乾行达的铝蜂窝芯材料助力月球探测器平稳着陆；地表之上，重投天科的碳化硅材料在新能源汽车中大显身手。

  专精特新“小巨人”企业乾行达创始人罗昌杰介绍，依靠自主创新，乾行达打破了国外技术垄断，研发的超薄铝蜂窝芯材料具备成本低、质量轻、吸能效率高、力学性能精确可控等优势，在空、天、海、陆、轨等多个领域都能见到它的身影。

  “上天入地”的广泛应用，是高性能新材料赋能千行百业、走进千家万户的生动缩影。近年来，宝安在该领域取得长足发展，形成综合性竞争优势——

  产业发展基础雄厚。多个方面数据显示，2023年宝安区新材料产业集群生产总值超675亿元；增加值超120亿元，增速达到34.6%，均位居全市前列。宝安位居全国“产业名区”第二，工业底蕴深厚，产业链条完善，为新材料从研发、生产到应用提供了良好生态和广阔市场。

  创新体系日益完善。培育55个市级以上新材料领域创新平台；落地西北工业大学深圳研究院概念验证中心、万华化学深圳研究院等高水平创新载体；汇聚新材料企业超960家，这中间还包括6家“小巨人”、17家“隐形冠军”、25家上市企业，以及530余家国高企业，形成“头雁领航、雁阵齐飞”格局。

  关键材料不断突破。瑞华泰成为国内顶级规模的多品类高性能PI薄膜制造商，多项产品实现进口替代；深圳先进电子材料院成功攻克临时键合胶、埋入式电容材料、芯片级底部填充胶等多款关键材料，打破美欧日等国家长期技术封锁与垄断。

  宝安与中国科学院深圳先进技术研究院合作共建的深圳先进电子材料国际创新研究院，打造了我国首个集成电路高端封装材料“研发—检测—中试—验证”全闭环平台，全流程支撑新材料研发创新需求，加速集成电路关键封装材料国产化进程。

  该院副院长张国平说：“落地宝安以来，我们以国家战略需求和产业高质量发展需求为导向，聚焦集成电路先进封装材料核心技术攻关、研发平台建设、产业生态建设，推动创新链、产业链、资金链、人才链深层次地融合，助力创新成果更快转化为现实生产力。”

  张国平表示，电子材料院与多家终端有突出贡献的公司及材料企业组织深度合作，通过共建联合实验室、联合创新中心、联合攻关体等形式，打造“企业出题—平台答题—企业应用”的良性闭环，协同推动关键电子材料及其原材料的开发与产业化。

  “近年来，电子材料院在材料攻关、平台建设、产业合作、属地服务等方面持续取得进展，成为宝安发展新质生产力的重要阵地。”宝安区科学技术创新局相关负责这个的人说，对于宝安而言，积极推动新材料产业的发展，是切入全球高端产业链、价值链和创新链的关键举措。这不仅有助于提升战略性新兴起的产业的核心竞争力，更是加快建设世界一流先进制造业强区的重要支撑。

  “搞研发是场苦旅。”站在企业自研的卷绕式多腔体超低温磁控溅镀膜设备旁，从业近30年的汉嵙新材料董事长王荣福回忆，作为国内较早布局复合铜/铝箔集流体研发的厂商，他如同拓荒牛般，历经十余载进行技术储备、设备改良与工艺优化。

  “相较于传统铜箔，复合铜箔不仅节约40%材料成本，还能提升锂电池单位体积内的包含的能量、安全性等方面性能，将成为下一代锂电池重要材料。伴随行业发展，汉嵙获得了动力+储能电池产业化应用的高成长机遇。”

  记者在走访中了解到，尽管前景光明，但新材料产业高质量发展仍面临产品研制、供需对接、验证测试等方面堵点。

  “目前，新材料产业新产品研究开发仍以试错方式为主，普遍存在周期长、成本高的问题。”瑞华泰建议，打造一个高通量的研究公共服务平台，提供AI和计算建模等先进的技术支撑，助力企业加速材料开发进程。

  “半导体及集成电路材料生产企业很难拿到产品质量标准和参数，导致产品供需不匹配。”礼鼎半导体提出，希望政府引导材料研发和下游用户企业围绕具体需求开展定向攻关。另有企业表示，集成电路材料的测试验证和产品导入高度依赖下游厂商，给产品实际应用和有效改进带来困难。

  知不足而奋进，望高山而力行。为通堵点、破难点，宝安推出了关于支持新材料产业高水平发展的若干措施，设立关键材料技术攻关专项资助；搭建集成电路半导体材料等重点领域合作机制，推动产学研深层次地融合；联合多方共同建立行业准入标准、探索实践技术转移转化机制、着力培养“科研+产业”复合型人才，以点带面推动新材料产业集群发展。

  党的二十届三中全会提出：“健全因地制宜发展新质生产力体制机制。”把党组织建在产业链上，将党的组织优势转化为推动产业聚链成势的“红色动能”，是宝安引领新材料产业高水平发展的全新路径。

  深圳市高性能材料产业链党委办公室分设在市工信局和宝安，联动了市工信、科创、发改等职能部门，200余家新能源材料、电子信息材料、生物医用材料、先进金属材料、高分子材料、绿色建筑材料等领域代表企业，以及深圳先进电子材料院、清华大学研究生院等科研院校，深圳市新材料行业协会等相关协会。

  产业链党委通过搭建联席议事制度，强化科学技术、产业、金融和人才等部门间协同联动，加强企业、高校、科研机构、科技公司、产业协会等交流合作，通过政企联动、龙头带动、共建共享、聚力发展，实现强链、补链、延链。

  专家表示，市级产业链党委的成立，标志着产业链从组织上进行了提层升级，使产业链达到“两强一广”，即统筹上下游企业的能力更强、整合各方面资源的能力更强、协同的部门和机构更广。

  记者在调研中还发现，企业对引入产业基金金融“活水”呼声颇高。宝安区科学技术创新局相关负责人透露，目标规模30亿元的深圳新材料产业基金已落地宝安，将重点投资电子信息材料和前沿新材料产业链上下游企业、新材料相关辅助研发技术和服务领域，为新材料产业的创新发展、技术升级以及产业链优化注入新动能。

  深圳将新材料产业列为二十大战略性新兴起的产业，并推动与电子信息、新能源、生物医药等产业融合发展，强化重点前沿领域材料的研发和应用。

  摊开宝安新材料产业链图谱，是一张以有突出贡献的公司、重大创新平台为引领，产业链高度配套、上下游高度协作的综合网络。

  产业融合发展的新趋势，为新材料产业打开了新空间。眼下，不少企业加大研发投入、抢抓市场先机，以满足一直在升级的产业需求。

  过去几年，汉嵙新材料以年均增长50%的研发投入，换来了未来几年30%的复合增长预期。“随着设备技术进步，我们通过‘一步法’制备的PET/PP复合铜箔，良率超90%，已实现量产，并与锂电头部企业和固态电池厂商达成战略合作意向；同时正积极开拓石墨镀铜、柔性钙钛矿干法光伏、溅射沉积锂膜等新市场。”汉嵙新材料销售副总裁王明静信心满满。

  加速领跑高性能PI（聚酰亚胺）薄膜国产化，瑞华泰正全力以赴拓展市场。“目前，这一细分行业的国产化率不足20%。作为国内顶级规模、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商，将持续优化产品结构、陆续布局新产线，满足智慧电子、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等多领域应用市场需求，快速推进关键材料国产替代。”

  乘着新型半导体材料的发展东风，华润微、重投天科、深圳惠科等行业龙头也马不停蹄拿地建厂、投入生产。

  今年2月，由重投天科建设运营的碳化硅材料产业园在宝安启用，总投资达32.7亿元，重点布局6英寸SiC单晶衬底和外延生产线，为碳化硅材料的国产“突围战”再添新力。

  9月底，惠科在宝安接连摘得两宗总用地规模超6万平方米的连片工业用地，用于建设6英寸新能源功率半导体产业基地，投资总额超20亿元。相关负责人和记者说，该项目将整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装以及终端应用等环节，推动全产业链自主可控，促进上下游协同发展。

  以新型半导体材料为代表的前沿新材料，作为具有战略性、前瞻性和颠覆性的新材料，是未来产业高质量发展的制高点，具备极其重大引领作用和重大应用前景。

  宝安区科学技术创新局相关负责这个的人说，下一步，宝安将立足集成电路半导体和高分子材料等产业优势，围绕新型半导体材料、电子新材料及电子化学品、先进金属材料等前沿新材料重点领域，推动产业链和创新链协同发展，打造大湾区乃至全国具有品牌竞争力的前沿新材料核心产业集聚区。（宝科创/图）