证券之星音讯，立中集团(300428)03月07日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：董秘您好，公司自主研制的硅铝弥散复合新资料（如铝碳化硅合金）已使用于芯片封装壳体与半导体设备零部件制作，能否具体阐明该资料在先进封装范畴的具体技术优势？现在是否已经过国内外头部半导体厂商的认证？

  立中集团回复：感谢您的重视！公司研制的铝硅、铝碳化硅等合金新资料具有低胀大、高导热、低偏析、高刚度等特色，可用来制作芯片外部的封装壳体，已在航空航天飞行器范畴运用的电子体系和大功率集成电路封装中得到使用；一起该资料已与国内多家闻名半导体设备制作厂商展开了产品事务协作，用于半导体设备的零部件制作，如基座、支撑架、静电卡盘等。现在该资料运营收入占公司运营总收入的比重较小，对公司经运营绩没有严重影响，请注意出资危险，谢谢！

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  证券之星估值剖析提示立中集团盈余才能平平，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多

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